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岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司宣布，已與ThetaMetrisis達(dá)成合作協(xié)議，成為其薄膜厚度測(cè)量設(shè)備在中國大陸、香港特別行政區(qū)、馬來西亞及菲律賓市場(chǎng)的代理商。這一消息標(biāo)志著岱美將負(fù)責(zé)ThetaMetrisis旗下先進(jìn)膜厚測(cè)量解決方案在中...
折射率測(cè)量儀是指光在空氣中的速度與光在該材料中的速度之比率。材料的折射率越高，使入射光發(fā)生折射的能力越強(qiáng)。折射率越高，鏡片越薄，即鏡片中心厚度相同，相同度數(shù)同種材料，折射率高的比折射率低的鏡片邊緣更薄。折射率測(cè)量儀的測(cè)量原理：通過測(cè)量棱鏡的折射角確定光學(xué)材料的折射率，講反射鏡式平行光管安裝在氣動(dòng)軸承上，利用傾斜旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)和*小折射原理找到折射角。系統(tǒng)構(gòu)成：1、高精度旋轉(zhuǎn)編碼器；2、帶有RS232接口的數(shù)字式角度顯示器；3、帶有高分辨率CCD的反射式平行光管；4、光電自準(zhǔn)直儀，...
光學(xué)形貌儀采用白光共聚焦技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面從納米到毫米量級(jí)的粗糙度測(cè)試，能夠快速的對(duì)樣品進(jìn)行三維測(cè)量，具有高重復(fù)性和高分辨率的特點(diǎn)，可以用做尺寸比較大的樣品或檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)使用，測(cè)量度高。該儀器已被多個(gè)實(shí)驗(yàn)室、大學(xué)和行業(yè)使用。UP系列在一個(gè)頭上組合了4種成像模式。能夠在同一測(cè)試平臺(tái)上運(yùn)行多種測(cè)試，只需單擊按鈕，就能轉(zhuǎn)換成像模式。這種組合可以輕松地對(duì)任何表面進(jìn)行成像如透明、平坦、黑暗、扁平、彎曲的表面等。每種成像模式都具有各自的優(yōu)勢(shì)，并且各項(xiàng)技術(shù)彼此互補(bǔ)。該項(xiàng)整合技術(shù)不僅有利于數(shù)...
翹曲度測(cè)量儀結(jié)合傳統(tǒng)光學(xué)與新數(shù)位科技，具有強(qiáng)大的軟件功能，可將以往用肉眼在傳統(tǒng)顯微鏡下觀察到的影像將其數(shù)位化，并將其儲(chǔ)存入電腦中作各式量測(cè)、繪圖再可將得之資料儲(chǔ)存于電腦中，以便日后存檔或電子郵件的發(fā)送。適用于工程開發(fā)、繪圖、品質(zhì)檢測(cè)等用途。Z軸自動(dòng)升降從而提高工作效率。產(chǎn)品適用于普通測(cè)量工具無法測(cè)量的領(lǐng)埔，如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導(dǎo)體、五金、模具、電子行業(yè)、精細(xì)加工、不規(guī)則工件等到進(jìn)行測(cè)量。還可以繪制簡單的圖形，繪制測(cè)量畸形、復(fù)雜和零件重疊等不規(guī)則的工件，檢...
紅外激光測(cè)厚儀的測(cè)量原理是兩個(gè)激光位移傳感器的激光對(duì)射，被測(cè)體放置在對(duì)射區(qū)域內(nèi)LPM30C激光測(cè)厚原理，根據(jù)測(cè)量被測(cè)體上表面和下表面的距離，計(jì)算出被測(cè)體的厚度。該儀器的基本組成是激光器、成像物鏡、光電位敏接收器、信號(hào)處理機(jī)測(cè)量結(jié)果顯示系統(tǒng)。激光束在被測(cè)物體表面上形成一個(gè)亮的光斑，成像物鏡將該光斑成像到光敏接收器的光敏上，產(chǎn)生探測(cè)其敏感面上光斑位置的電信號(hào)。當(dāng)被測(cè)物體移動(dòng)時(shí)，其表面上光斑相對(duì)成像物鏡的位置發(fā)生改變，相應(yīng)地成像點(diǎn)在光敏器件上的位置也要發(fā)生變化。應(yīng)用領(lǐng)域：鋼板測(cè)厚、...
3D劃痕儀使用了超新的劃痕頭和高分辨率的3D形貌儀，能夠讓用戶進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的劃痕測(cè)試，并在測(cè)試前后自動(dòng)進(jìn)行亞納米級(jí)的3D成像。劃痕試驗(yàn)用于評(píng)估涂層和固體表面的粘附性和耐刮擦性。測(cè)試在受控的力下對(duì)樣品表面進(jìn)行劃擦，劃痕頭在遞增、恒定或臺(tái)階增力的載荷下沿著樣品表面移動(dòng)。通過檢測(cè)摩擦力、位移和聲發(fā)射等信號(hào)以及利用3D成像技術(shù)來檢測(cè)涂層破損。3D劃痕儀可測(cè)試透明、非透明、硬質(zhì)涂層、生物材料、裝飾涂料、光纖材料等，加載力范圍涵蓋微米級(jí)至宏觀級(jí)別。檢測(cè)結(jié)果主要包括機(jī)械性能，3D形貌。3D劃痕...